当下，高性能计算（HPC）芯片成为半导体产业发展的主要驱动力，无论是 IC 设计、晶圆代工，还是封装测试企业，正在将越来越多的资源和精力由手机转向 HPC 市场，特别是人工智能（AI）服务器芯片。目前，称霸 HPC 芯片市场的依然是以英特尔、英伟达和 AMD 这三巨头为代表的美国企业，不过，这些公司的优势主要体现在 IC 设计上，在芯片制造，特别是晶圆代工，以及封装测试方面，美国企业在全球范围内没有优势。在 HPC 芯片和系统方面，中国本土相关企业和产品一直处于追赶状态，与国际领先技术和企业之间有明显差距
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HPC
封测产业可望走出景气谷底，中国台湾的封测厂明年锁定先进封测、AI、HPC及车用四大主要商机，推升营运可望较今年回升，在产业能见度渐明带动，封测股近期全面转强，14日二大封测指标股日月光及力成，分别写下今年及16年新高，京元电、台星科及欣铨股价同创历史新高。封测股在明年营运不看淡之下，股价率先强势表态。时序接近2024年，市场普遍预期，半导体产业到明年下半年可望见到强劲复苏，但产业走出谷底态势明确，在市况及营运表现不致更坏之下，近期封测股吸引市场资金提前布局。封测二大指标股日月光及力成，市场关注重点均在前景
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先进封测 AI HPC 车用 封测
据世界半导体技术论坛官微消息，近日，谷歌宣布，将扩大与 Anthropic 的合作伙伴关系，致力于实现人工智能安全的最高标准，并且 Anthropic 将利用谷歌最新一代的，用于人工智能推理的 Cloud TPU v5e 芯片。据悉，在宣布了双方的新合作后，Anthropic 成为首批大规模部署 TPU v5e 的公司之一，TPU v5e 是 Google Cloud 迄今为止最通用、最高效且可扩展的 AI 加速器。TPU v5e现已全面上市，使 Anthropic 能够以高性能且高效的方式为其 Clau
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谷歌 Anthropic 人工智能 Cloud TPU v5e 芯片
2023芯和半导体用户大会以“极速智能，创见未来”为主题，以“系统设计分析”为主线，以“芯和Chiplet
EDA设计分析全流程EDA平台”为旗舰，包含主旨演讲和技术分论坛两部分，主题涵盖芯片半导体与高科技系统领域的众多前沿技术、成功应用与生态合作方面的最新成果。
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芯和半导体 AI HPC Chiplet
高性能计算（High performance computing），是一种利用超级计算机或计算机集群的能力实现并行计算，以处理标准工作站无法完成的数据密集型计算任务的技术，常见的应用领域有仿真模拟、机器学习和深度学习等。或许有人没有听过 HPC，但是一定听过超级计算机，它就是 HPC 的主要实现方式之一。数据显示，高性能计算系统的运行速度比商用台式机或服务器系统快一百万倍以上。原因在于高性能计算能够让整个计算机集群为同一个任务工作，以更快的速度来解决一个复杂问题。HPC 提供了超高浮点计算能力解决方案，可
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高性能计算机 HPC
凌华科技发布，基于第13代Intel Core处理器的模块，可在 65W 功耗下提供最高 i9、24 核和 36MB 缓存，非常适合计算密集型的应用，例如测量测试、医学成像、工业AI等等。该模块支持 1 x16 PCIe Gen5，并具有多达 16 个性能核心以及 8 个能效核心，非常适合测量测试、医学成像和工业 AI 等计算密集型应用。摘要：● 凌华科技COM-HPC-cRLS 客户端类型&
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凌华科技 COM-HPC cRLS Core处理器
导读：研华基于Intel第12代酷睿(Alder Lake-S)平台的模块化电脑产品SOM-C350与登临创新通用GPU系列加速卡Goldwasser（高凛）完成适配和互认证。相关产品在系统测试及验证过程中，表现出优越的系统稳定性且各项性能特征均满足用户的关键应用需求。 随着大数据和物联网的发展，AI在智慧城市、智慧医疗及智慧工厂等各个领域的应用越来越普遍，AI技术已经成为促进产业数字化升级的关键。应市场的发展和需求，深耕于物联网多年的研华与国内GPU知名企业登临开展合作，积极发挥各自优势，为客
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研华 研华嵌入式 模块化电脑 COM-HPC 登临 GPU加速卡 AI 高端医疗 高端自动化设备 半导体测试设备 视频影像 无人驾驶
为解决高速运算下，存储器传输速率受限于DDR SDRAM带宽而无法同步成长的问题，高带宽存储器（High Bandwidth
Memory，HBM）应运而生，其革命性传输效率是让核心运算元件充分发挥效能的关键。据TrendForce集邦咨询研究显示，目前高端AI服务器GPU搭载HBM已成主流，预估2023年全球HBM需求量将年增近六成，来到2.9亿GB
，2024年将再成长三成。TrendForce集邦咨询预估到2025年，全球若以等同ChatGPT的超大型AIGC产品5款、Midjourney的
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AI HPC HBM TrendForce
2023年6月1日，北京 —— 英特尔今日正式发布公测版“英特尔® Developer Cloud for the Edge”硬件平台。这一开放平台旨在为用户提供免费的评估、基准测试和原型设计环境，以支持使用英特尔® 硬件的人工智能（AI）和边缘解决方案的开发。同时，“英特尔® Developer Cloud for the Edge”集成了最新的OpenVINO/oneAPI软件栈，提供丰富的边缘设备、服务器、AI加速器和分析优化工具集，帮助开发人员无论处于边缘开发的任何阶段，都能从“英特尔® Deve
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边缘计算 英特尔 Developer Cloud for the Edge
4月22为世界地球日，Yahoo本月推出全新的「绿色生活频道」流量增加2倍，而Google则第一年进行Google Cloud永续调查报告，发现今年因为经济环境不佳，影响企业执行ESG或是永续计划的执行力。Google第一次推出「Google Cloud 永续调查报告」，针对全球16个国家共1,476位高阶主管进行问卷调查。结果显示企业往往会因资源减少，让永续发展的推动更不可控，使「执行力」成为永续发展当前的新瓶颈。一直以来，落实环境保护、社会责任与公司治理（ESG），均是全球与台湾企业在2022年的主要
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Google Cloud 绿色生活
Google今天宣布旗下云端运算服务Google Cloud将推出一系列融入生成式AI（Generative AI）的产品，其中一项新技术能让开发人员在数小时、甚至数分钟内，快速制作出生成式应用程序。Google在官方部blog发文指出，生成式AI将带动一波交互式、多模态体验新浪潮，改变人们日常与信息、品牌及彼此间互动方式。Google Cloud凭借Google多年以来在人工智能（AI）领域的研发、创新和投资成果，让企业和政府机关能够透过简单的自然语言指令，自动生成文字、图像、程序代码、影片、音讯等各种
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Google Cloud 生成式AI 应用程序
将制造业回流到美国一直是许多美国制造商的首要考虑。
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Azure HPC
德国电信非常专注于通过创新来发展其网络差异化战略。推进这类创新活动的方式之一就是与风河这样的领先云技术软件基础设施提供商合作。仅用一个半月的时间，德国电信就和风河公司在德国电信实验室完成了联合概念验证(PoC)的第一阶段测试，而整个过程分为两个阶段。这项PoC的目标是验证屡获大奖的Wind River Studio解决方案作为O-Cloud托管RAN工作负载所需的10个关键功能。Wind River Studio是一个基于Kubernetes的云平台，包括全栈AI/ML分析，可确保网络健康和优化，包括基础
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风河 德国电信 O-RAN O-Cloud
加利福尼亚州山景城2022年11月4日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，在双方的长期合作中，三星晶圆厂（以下简称"三星"）已经通过新思科技数字和定制设计工具和流程实现了多次成功的测试流片，从而更好地推动三星的3纳米全环绕栅极（GAA）技术被采用于对功耗、性能和面积（PPA）要求极高的应用中。此外，新思科技还获得了三星的"最先进工艺"认证。与三星SF5E工艺相比，采用三星晶圆厂SF3技术的共同客户将实现功
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新思科技 三星 HPC AI芯片 PPA
西门子数字化工业软件近日推出 Simcenter™ Cloud HPC 软件，进一步增强西门子“Xcelerator 即服务”（XaaS）仿真解决方案的功能性和可扩展性。该软件由亚马逊云科技（Amazon Web Services，AWS）提供云托管服务，针对 Simcenter 求解器技术进行了优化，并由西门子进行管理。 此项服务有助于降低传统上与部署本地高性能计算（HPC）有关的成本，使各规模组织机构均能充分发挥高级仿真的优势，实现产品性能的深入洞察，从而做出更明智的工程决策。 西
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西门子 Simcenter Cloud HPC 高级仿真
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