超强性能，精巧尺寸，适应各种空间限制重点摘要：● 三合一超强架构：搭载Intel® Core™ Ultra处理器，最高14核CPU+8核Xe GPU+集成NPU，AI算力与能效双优● 军工级紧凑设计：95mm×70mm迷你尺寸，板载64GB LPDDR5x内存（7467MT/s），支持-40°C至85°C宽温运行（特定型号）● 丰富工业级接口：集成16通道PCIe、2个SATA、2个2.5GbE网口及DDI/USB
关键字：
凌华智能 Intel Core Ultra COM-HPC Mini
在半导体领域，随着技术的不断演进，对CMOS（互补金属氧化物半导体）可靠性的要求日益提高。特别是在人工智能（AI）、5G通信和高性能计算（HPC）等前沿技术的推动下，传统的可靠性测试方法已难以满足需求。本文将探讨脉冲技术在CMOS可靠性测试中的应用，以及它如何助力这些新兴技术的发展。引言对于研究半导体电荷捕获和退化行为而言，交流或脉冲应力是传统直流应力测试的有力补充。在NBTI（负偏置温度不稳定性）和TDDB（随时间变化的介电击穿）试验中，应力/测量循环通常采用直流信号，因其易于映射到器件模型中。然而，结
关键字：
CMOS 可靠性测试 脉冲技术 AI 5G HPC 泰克科技
3 月 11 日消息，据 ZDNet Korea 今日报道，三星电子 11 日的业务报告称，三星电子第四代 4 纳米工艺（SF4X）已于去年 11 月开始量产。由于该工艺专注于人工智能等高性能计算（HPC）领域，预计将在三星代工业务的复苏中发挥关键作用。三星第一代 4 纳米于 2021 年量产。图源：三星电子据了解，与前几代相比，三星的第四代 4 纳米芯片采用了先进的后端连线（BEOL）技术，能够显著提升芯片的整体性能，同时降低制造成本。此外，该芯片还配备了高速晶体管，还支持 2.5D 和 3D 等下一代
关键字：
三星 量产 第四代 4 纳米 芯片 台积电 SF4X 人工智能 高性能计算 HPC BEOL
随着人工智能和大数据的发展，企业数字化转型加速，数据量剧增，推动了存储市场需求的逐年增长，针对存储测试设备的需求也越来越复杂和多样化。研华SOM-C350高端COM-HPC解决方案，具备出色算力、高速数据传输、丰富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存储ATE测试设备的优选方案。
关键字：
研华嵌入式 模块化电脑 COM-HPC 存储自动测试设备 芯片&半导体测试
AMD将于台积电亚利桑那州新厂生产高效能芯片，成为继苹果之后的第二位知名客户。 据独立记者 Tim Culpan 报道，消息人士证实这项协议，不过台积电拒绝回应。台积电位于亚利桑那州的21号厂房已开始试产5纳米制程，其中包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X制程。 虽然第一阶段制程尚未完全开始，但有消息指出，苹果A16芯片目前已在Fab 21生产，使用N4P制程。A16 芯片于 2022 年推出，适合作为新厂的制造测试，根据彭博社报道，Fab 21 目前良率与台积电在中国台湾的晶圆厂相似。至于AM
关键字：
AMD 台积电 亚利桑那州厂 HPC
7 月 16 日消息，台媒 Anue 钜亨网本月 14 日报道称，英特尔下代AI 与 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 将交由台积电生产，目前已完成 Tape out 流片，明年底进入量产。具体来说，英特尔的 Falcon Shores GPU 将采用台积电 3nm、5nm 先进制程制造，HBM 集成方面也将采用台积电的 CoWoS-R 工艺。注：CoWoS-R 是一种完全以 RDL 层取代硅中介层，成本更低的 2.5D 封装集成工艺，结构如下图所示：▲ 图源台积电官网报道还指出，英特
关键字：
台积电 英特尔 AI HPC GPU 芯片 Falcon Shores
摘要：● 业界唯一完整PCIe 7.0 IP，包含控制器、IDE安全模块、PHY和验证IP，可实现高达512 GB/s的数据传输速度；● 预先验证的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信号的完整性的同时，可提供低延迟数据传输，功耗效率比以前的版本最多可提高50%；● 新思科技PCIe 7.0 IDE安全模块与控制器IP进行预验证，提供数据保密性、完整性和重放保护，能够有效防止恶意攻击。● 该解决方案以新思
关键字：
新思科技 PCIe 7.0 IP解决方案 HPC AI 芯片设计
供电和电源效率已成为大规模计算系统最大的问题。随着处理复杂A功能的ASIC和GPU的出现，行业经历了处理器功耗的急剧增加。随着AI功能在大规模学习及推断应用部署中的采用，机架电源也随之增加。在大多数情况下，供电现在是限制计算性能的因素，因为新型CPU<消耗的电流看起来一直在不断提升。供电不仅需要配电，同时还需要效率尺寸、成本和热性能。VICOR 48V组件生态系统为计算提供动力Vicor已构建一系列产品，不仅可实现AC或HV配电，而且还可为48V直接至负载转换提供分比式电源解决方案。48V配电可提供
关键字：
AI HPC 数据计算 电源解决方案
■ 云优先平台（Cloud-first Platform）可增强安全性、可见性和敏捷性■ 海尔在技术领域的投资提升了业务性能全球第一的大型家用电器企业海尔智家（旗下包括Candy、Hoover及海尔等品牌）子公司——海尔欧洲（Haier Europe），采用Orange Business 网络互联和物联网服务对其可持续解决方案进行创新升级，同时优化资源消耗、延长产品使用寿命。以建立组合式数据驱动型企业为初衷，海尔欧洲需要一个灵活平台，助力其实现成为消费者首选
关键字：
Orange Business 海尔智家 云优先平台 Cloud-first Platform
嘿， DIY 物联网爱好者！ 你是否曾经运用 Raspberry Pi 建立了一个很酷的小工具，却陷入如何展示其数据的困境？ 别担心，你并不孤单。 许多像你一样的创客面临同样挑战：如何将出色的传感器数据，转化为易于在手机或笔记本电脑上查看和互动的数据？好消息是，有一些简单可靠的方法可弥补这一落差，并在不浪费时间的情况下解释您的数据。可视化您的Raspberry Pi 数据：起步Raspberry Pi 与其它以 Linux 为基础的平台，因其多功能及易用性而在物联网领域变得流行。然而，常见的问题是，如何找
关键字：
可视化 Raspberry Pi Arduino Cloud 物联网
Nordic Semiconductor宣布全面推出 nRF Cloud设备管理服务，大幅扩展其云服务。新的设备管理服务与现有的定位和安全服务一起，完善了 nRF Cloud套件。该服务的推出标志着首次为物联网开发商和企业提供了大规模部署和管理物联网设备的一站式解决方案。nRF Cloud设备管理为入网、配置、监控和空中固件 (FOTA) 更新提供工具，以便在整个生命周期内全面管理物联网设备群。这些工具还促进了传感器数据收集服务，使技术人员能够确保机群保持最新状态并以最高效率运行。该服务的其他优势还包括显
关键字：
Nordic nRF Cloud
当下，高性能计算（HPC）芯片成为半导体产业发展的主要驱动力，无论是 IC 设计、晶圆代工，还是封装测试企业，正在将越来越多的资源和精力由手机转向 HPC 市场，特别是人工智能（AI）服务器芯片。目前，称霸 HPC 芯片市场的依然是以英特尔、英伟达和 AMD 这三巨头为代表的美国企业，不过，这些公司的优势主要体现在 IC 设计上，在芯片制造，特别是晶圆代工，以及封装测试方面，美国企业在全球范围内没有优势。在 HPC 芯片和系统方面，中国本土相关企业和产品一直处于追赶状态，与国际领先技术和企业之间有明显差距
关键字：
HPC
封测产业可望走出景气谷底，中国台湾的封测厂明年锁定先进封测、AI、HPC及车用四大主要商机，推升营运可望较今年回升，在产业能见度渐明带动，封测股近期全面转强，14日二大封测指标股日月光及力成，分别写下今年及16年新高，京元电、台星科及欣铨股价同创历史新高。封测股在明年营运不看淡之下，股价率先强势表态。时序接近2024年，市场普遍预期，半导体产业到明年下半年可望见到强劲复苏，但产业走出谷底态势明确，在市况及营运表现不致更坏之下，近期封测股吸引市场资金提前布局。封测二大指标股日月光及力成，市场关注重点均在前景
关键字：
先进封测 AI HPC 车用 封测
据世界半导体技术论坛官微消息，近日，谷歌宣布，将扩大与 Anthropic 的合作伙伴关系，致力于实现人工智能安全的最高标准，并且 Anthropic 将利用谷歌最新一代的，用于人工智能推理的 Cloud TPU v5e 芯片。据悉，在宣布了双方的新合作后，Anthropic 成为首批大规模部署 TPU v5e 的公司之一，TPU v5e 是 Google Cloud 迄今为止最通用、最高效且可扩展的 AI 加速器。TPU v5e现已全面上市，使 Anthropic 能够以高性能且高效的方式为其 Clau
关键字：
谷歌 Anthropic 人工智能 Cloud TPU v5e 芯片
2023芯和半导体用户大会以“极速智能，创见未来”为主题，以“系统设计分析”为主线，以“芯和Chiplet
EDA设计分析全流程EDA平台”为旗舰，包含主旨演讲和技术分论坛两部分，主题涵盖芯片半导体与高科技系统领域的众多前沿技术、成功应用与生态合作方面的最新成果。
关键字：
芯和半导体 AI HPC Chiplet
simcenter cloud hpc介绍
您好，目前还没有人创建词条simcenter cloud hpc!
欢迎您创建该词条，阐述对simcenter cloud hpc的理解，并与今后在此搜索simcenter cloud hpc的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473